أعلنت سامسونج أن تقنية جديدة تُعرف باسم Heat Pass Block والمستخدمة في معالجها الأحدث Exynos 2600 ستُسهم في خفض درجة الحرارة بنسبة تصل إلى 30% مقارنة بالجيل السابق من معالجات الشركة.
وأوضح كيم داي وو، النائب الأول للرئيس ورئيس قسم تطوير التغليف في سامسونج، خلال كلمته في الندوة الدولية الثالثة والعشرين لتغليف المكونات الدقيقة، أن “التغليف لم يعد مجرد مرحلة نهائية، بل أصبح نقطة انطلاق للابتكار في الأنظمة، والهدف هو تحسين أداء النظام بأكمله وليس شريحة واحدة فقط”.
ويجمع معالج Exynos 2600 بين تقنية التصنيع بدقة 2 نانومتر GAA وتقنية Heat Pass Block التي تعمل بمثابة مشتت حراري سلبي مصغّر يوضع مباشرة فوق الشريحة، ما يتيح تشتيتًا أفضل للحرارة ويحد من ظاهرة الاختناق الحراري التي لطالما عانت منها معالجات Exynos.
كما يتضمن المعالج تقنية (Fan-out Wafer Level Packaging) التي تُعزز مقاومة الحرارة وتزيد من كفاءة الأداء متعدد الأنوية، إلى جانب تحسينات كبيرة في كفاءة الطاقة بفضل تقنيات التصنيع الجديدة.
وخلال الاختبارات الداخلية، تفوق المعالج الجديد بنسبة 14% في الأداء متعدّد الأنوية على معالج A19 Pro، كما حقق أداءً رسوميًا أسرع بنسبة 75%، وتشير تقارير أولية إلى أن Exynos 2600 اقترب في نتائج اختبارات Geekbench 6 من أداء معالج Apple M5 في النواة الواحدة، وهو ما يُرجّح أن يكون بفضل قدرته على الحفاظ على درجات حرارة منخفضة مع ترددات أعلى للمعالج المركزي والرسومي.
وبحسب المعلومات المتاحة، فقد بدأت سامسونج الإنتاج الكمي لمعالج Exynos 2600 منذ نهاية سبتمبر الماضي، على أن يتم استخدامه في أجهزتها الرائدة القادمة، في خطوة تهدف إلى تعزيز تنافسية الشركة في سوق المعالجات عالية الأداء.
